Катодное распыление

Катодное распыление – это медленное разрушение катода во время газового разряда, причем частицы катода в виде атомов металла осаждаются на окружающих катод частях разрядной трубки. Катодное распыление тем интенсивнее, чем больше молекулярный вес газа и чем больше катодное падение потенциала (следовательно, и скорости бомбардирующих катод ионов). Катодное распыление уменьшается с увеличенном давления газа.

От природы катода катодное распыление зависит сложным образом. По уменьшающейся интенсивности распыления металлы располагаются в следующий ряд в водороде: РЬ, Sb, Ag, Au, Bi, Си, Рt, N1, Fе;

в азоте: Аg, Аu, SЬ, Рb, Вi, Си, Рt, Ni, Cd.

Катодное распыление объясняется испарением атомов металла катода с весьма малых элементов поверхности, где о катод ударяются положительные ионы. Вследствие равномерности получаемых при катодном распылении слоев и возможности нанесения слоев металла желательной толщины катодным распылением очень часто пользуются в настоящее время на практике. Способом катодного распыления удается получить весьма тонкие, полупрозрачные металлические слои.

Оно нашло себе применение и для получения полупрозрачного электрода фотоэлементов с запирающим слоем. При помощи катодного распыления можно металлизировать такие материалы, как бумага, материя и прочие, готовить большие сопротивления для радиотехники и так далее. С другой стороны, катодное распыление является вредным фактором, нарушающим работу газовых приборов с калящимся катодом. Катодное распыление удаляет с катода активирующий электронную эмиссию металл. Поэтому для устойчивой работы прибора можно допустить только ионы со скоростями ниже порога распыления данного металла.

Посилання на основну публікацію